应用领域：IGBT封装、LED共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装，mems及真空封装等。
行业应用：V系列真空回流焊机是R＆D、工艺研发、高产能生产的选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的选择。
产品焊接空洞率低至3%以下。
咨询热线：400-900-1654
型?? 号
KD-V8N
加热部分参数
预区数量
上8/下8
加热区长度
3000mm
冷却区数量
上2个/下2个
真空区部分
真空区数量
1个?
最大产品面积
最小产品100*100MM；最大产品300*350MM，
极限真空
10-100pa
真空抽速
40m3/h? 可调
视觉观察窗口
1个
助焊剂回收系统
减少设备的保养次数，增加配件使用寿命
系统控制
工业触摸屏+西门子PLC
工艺控制动作
抽真空时间、真空压力、抽真空抽速、真空维持时间、放气时间自由控制设定
传动部分参数
网带宽度
450MM
运输导轨调节范围
50-400MM
传送方向
L-R(R-L)
运输高度
网带880±20MM；链条900±20MM
传送方式
网带传动；网带+链条传动
传送速度
300-2000mm/min
控制部分参数
电源
三项五线 380V??? 50/60HZ
启动功率
52KW
正常工作消耗
Approx.10KW
升温时间
20min
温度控制范围
室温-350度
温度控制方式
全电脑PID闭环控制，SSR驱动
整机控制方式
温度控制精度
±1度
PCB板温度分布差
±3度
冷却方式
冷水冷却
报警
?? 温度异常（恒温后超高温或超低温 ）
三色灯指示
三色信号指示灯：黄-升温? 绿-恒温? 红-异常
机体参数
重量
Approx.2800kg
外形尺寸
L5650*W1400*H1600
排风量要求
10立方/min? 2通道φ180mm
氮气部分
氮气保护装置
氮气流量20-30立方/小时? 氧浓度500-800PPM
外置水冷系统
功率3P?? 制冷速度 ≥3-6度/sec