应用领域：IGBT封装、LED共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装，mems及真空封装等。
行业应用：V系列真空回流焊机是R＆D、工艺研发、高产能生产的选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的选择。
产品焊接空洞率低至3%以下。
咨询热线：400-900-1654
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?技术参数：
基本参数
KD-V200
KD-V300
外观尺寸(LxWxH)
1950 x 1800 x 1700 mm
2400 x 1800 x 1700 mm
重??? 量
约 800 kg
约 900 kg
低 真 空
1Pa? 高真空选配
真空仓
2个 加热仓1个、冷却仓1个
2个 预热仓1个 加热仓1个、冷却仓1个
有效焊接面积
400x 350 mm
炉膛高度
100mm
温度范围
最高可达450°C
平台升温速率
最高3℃/S （独立真空加热平台）
降温速率
最高6℃/S；（独立水冷平台）舱体配置整体冷却水循环
横向温差
±3℃
焊接运行周期
8-10min
6-8min
平台承重
15KG
功??? 率
最大功率：24KW? 工作功率：6-8KW
最大功率：28KW?? 工作功率：8-10KW
加热平台
紫铜加特殊处理
电源标准
380V, 50HZ/60HZ，三相五线制、10平方铜线
气 ???体
氮气系统、甲酸系统（其它气氛选配）
控制参数
控制方式
西门子PLC+工业触摸屏
监视窗口
?视觉监控窗口：2个
视觉监控窗口：3个
实际温度曲线
配置产品测温接口，可进行产品实际温度监控；
接??? 口
以太网通讯接口
安全系统
腔体温度超高报警、超极限温度保护
冷却水压力检测系统，低压报警，软件提示
气压检测系统，高低压报警，软件提示
舱门未到位检测保护
电器部件与水冷部件、气路部件隔离
一键式切断加热部分电源